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電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)工藝流程簡介
電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)用途說明:設(shè)備可進(jìn)行SMT生產(chǎn)前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項(xiàng)目的測量 。電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)的特點(diǎn):
1、原裝進(jìn)口日本基恩士激光頭,高度方面重復(fù)精度可達(dá)5μM。
2、該設(shè)備采用藍(lán)色激光作為光源,藍(lán)色激光有別于其它一切自然光,故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。
3、設(shè)備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。
4、支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準(zhǔn),并配備校準(zhǔn)相關(guān)工具及軟件;
5、可測量器件尺寸:0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6、可測量器件高度:0.1mm~30mm。
7、可測量器件引腳間距:0.1mm~50mm。
8、軟件操作直觀簡便,具有測試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能,數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式;軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。
- 關(guān)鍵詞:電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī),激光3D一致性檢測系統(tǒng),3D激光平面度檢查機(jī)
- 本文由秦泰盛SMT貼標(biāo)機(jī)、全自動貼背膠機(jī)、PCB貼標(biāo)機(jī)供應(yīng)商進(jìn)行編輯整理,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處。
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